1μm 다이아몬드 연마 가루가 긁힘을 일으키는 이유는 무엇입니까?
Jun 26, 2026| 동일한 1μm 공칭다이아몬드 연마 분말, 일부는 가공물에 완벽한 거울과 같은-효과를 주는 반면, 일부는 표면에 무작위로 깊은 스크래치를 발생시켜 가공물이 파손되는 이유는 무엇일까요? 이 문제의 핵심은 "공칭 값"이 아니라 입자 크기 분포의 신뢰성에 있습니다. 정밀 광학, 경질 합금 및 반도체 가공 분야에서 라벨에 표시된 1μm는 일반적으로 중앙 직경 D50만 나타내는 반면 D90 및 Dmax(최대 입자 크기)의 실제 제어 수준은 연마 품질을 결정합니다. 생산 시 선별 공정이 거칠어 입자 크기 분포 범위가 넓은 경우, -소위 1μm 미세 분말이 표준을 훨씬 초과하는 수많은 입자(특대 입자)와 혼합됩니다. 절단 압력을 받는 이러한 매우 큰 입자는 설계 기대치를 훨씬 초과하는 절단 깊이를 갖게 되어 원래의 균일하고 미세한 표면 질감을 직접적으로 파괴하여 수율을 크게 떨어뜨립니다.
연마된 표면의 무작위 깊은 스크래치는 대부분 제어되지 않은 대형 입자 또는 직접적인 물리적 손상을 통한 입자 집합체로 인해 발생합니다. 수 마이크로미터 또는 심지어 수십 마이크로미터의 다이아몬드 파편이 공칭 1μm 분말에 혼합되면 일반 미세 분말처럼 연마 패드와 가공물 사이를 굴리거나 미세{2}}절단할 수 없고 단단한 "쟁기"가 됩니다. 이러한 큰 입자는 부서지거나 떨어져 나가기 전에 이미 가공물 표면에 깊은 홈과 -수리하기 어려운 표면 아래 미세-균열을 남겼습니다. 북미 경질합금 절삭공구 공장은 한때 값싼 1μm를 사용했다.다이아몬드 가루D90 값이 3.8μm에 달해 블레이드 전면의 수율이 65% 미만입니다. 이를 다중 원심 침강 분류 및 대형 입자의 엄격한 제거를 거친 China Super Tech Co., Ltd.의 고품질 미세 분말로 교체한 후 수율이 빠르게 96% 이상으로 회복되어 Ra 값이 표준을 충족하도록 보장하는 데 있어 "악성 입자" 제거의 중요성이 충분히 입증되었습니다.
입자 크기 분포 외에도 입자 모양과 화학적 순도도 거울 효과에 영향을 미치는 주요 변수입니다. 불규칙하고 날카로운 모서리나 길쭉한 조각은 힘을 가할 때 응력이 집중되어 작업물 표면에 긁힘이 발생하기 쉽습니다. 금속 불순물이나 산화물 개재물은 연마액에 2차 오염원을 형성할 수 있습니다. 따라서 고품질-다이아몬드 연마 분말동일한 부피 모양(블록-유사)의 외관과 높은 순도(99.9% 이상)를 가져야 합니다. 선택할 때 단순히 가격을 비교하는 것이 아니라 공급업체에 라벨의 숫자에만 의존하기보다는 제품의 실제 품질을 판단할 수 있는 완전한 레이저 입자 크기 분석 보고서(COA) 및 SEM 전자 현미경 사진을 제공하도록 요구해야 합니다.
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