티타늄 반도체 부품

티타늄은 내부식성, 낮은 가스 방출, 높은 강도-대-중량 비율, 초{2}}고진공(UHV) 환경과의 호환성 등 탁월한 조합을 제공합니다. 이러한 특성으로 인해 공격적인 화학 물질, 플라즈마 처리 및 고순도 생산 조건에 노출되는 반도체 제조 장비에 이상적입니다.- 티타늄은 스테인레스 스틸이나 알루미늄에 비해 금속 이온이나 입자로 웨이퍼를 오염시킬 가능성이 적어 생산 수율과 공정 안정성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 이는 진공 챔버, 공정 설비, 가스 분배 부품, 웨이퍼 핸들링 부품 및 플라즈마 장비에 일반적으로 사용됩니다.

미세한 입자라도 웨이퍼 수율을 감소시킬 수 있기 때문에 입자 오염은 반도체 제조업체의 가장 큰 관심사 중 하나입니다. 오염을 최소화하기 위해 티타늄 반도체 부품은 정밀 CNC 가공을 거쳐야 하며 필요할 경우 연마, 패시베이션 또는 전해연마와 같은 적절한 표면 마감 처리를 거쳐야 합니다. 구성요소는 일반적으로 반도체-등급 세척 공정을 사용하여 세척되며 운송 중 오염을 방지하기 위해 깨끗한 환경에 포장됩니다. 고객은 장비 요구 사항에 따라 특정 표면 거칠기(Ra), 청결도 수준 및 맞춤형 포장을 요청할 수도 있습니다.

예. 장비 제조업체마다 설계 사양이 다르기 때문에 대부분의 반도체 티타늄 부품은 맞춤 제작됩니다.- 고객은 일반적으로 다음을 제공합니다. 2D 도면 또는 3D CAD 파일(STEP, IGES, PDF) 재료 등급 요구 사항 표면 마감 사양 중요 공차 청결도 요구 사항 검사 요구 사항 이러한 사양을 기반으로 정밀 CNC 가공, 치수 검사, 재료 추적성 및 맞춤형 포장을 배송 전에 모두 제공할 수 있습니다.

반도체 장비 제조업체는 제품 일관성과 추적성을 보장하기 위해 완전한 품질 문서를 ​​요구하는 경우가 많습니다. 일반적인 문서는 다음과 같습니다. 재료 테스트 인증서(EN 10204 3.1) 화학 성분 보고서 기계적 특성 보고서 치수 검사 보고서 CMM 검사 보고서 표면 거칠기 보고서 초도품 검사(FAI) 적합성 인증서(COC) 고객 사양에 따라 추가 검사 보고서도 제공될 수 있습니다.

반도체 처리에는 종종 고진공, 플라즈마 노출, 부식성 공정 가스 및 초순수 화학 물질이 포함됩니다.- 잘못된 재료 선택이나 부적절한 표면 처리로 인해 부식, 오염, 과도한 가스 방출 또는 장비 수명 단축이 발생할 수 있습니다. 고품질-티타늄 부품은 적절한 티타늄 등급, 정밀 가공, 제어된 표면 마감 및 엄격한 품질 검사를 통해 제조됩니다. 깨끗한 제조 공정과 함께 적절한 재료 선택은 내식성을 향상시키고 가스 방출을 줄이며 입자 생성을 최소화하고 까다로운 반도체 작동 조건에서 구성 요소 서비스 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.